中信建投指出 ,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度 、高速、低损耗和高可靠的平台型产品 。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料 、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时 ,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确 ,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

(文章来源:界面新闻)

中信建投指出 ,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度 、高速、低损耗和高可靠的平台型产品 。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料 、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时 ,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确 ,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

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